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日本拆开华为手机,爆出真相!
2019-6-1
来源:未知
点击数:  4300        作者:未知
  • 就在近日,日本偷偷做了一次高科技领域的研究测试,日本高科技调查企业 Techanalye 对华为、苹果在2018年上市的高端智能手机 “ Mate20Pro ” 和 “ iPhone XS ” 分别进行了拆解调查。据这家日本高科技调查公司透露,这两款智能手机所采用的芯片,都拥有着世界******进的功能。除此之外,华为自主设计的半导体芯片,在精细电路设计能力上,更胜一筹,具备着领先世界的水平!

    当然,日本此次对高科技芯片领域的研究,不单单是对华为、苹果芯片能力进行简单的测试,而是为了警示日本,高端芯片领域已经出现了新格局!

    日本表示高通垄断的时代已经结束了,这家始于 2004 年的中国企业华为,将在5G时代成为新的领头者!《日本经济新闻》就以一篇长篇报道揭露了智能手机芯片的新时代已经来临!

    据日本报道透露,在此之前,高通一直是世界上******的******芯片供应商,其设计的芯片,无论是在性能上、还是市场上,都处于领先者的地位。而排在其后的是,华为、苹果、联发科等科技公司。然而,到了 5G 时代,因为芯片对技术的要求极高。目前,能够满足高端 5G 芯片市场需求的只有两家,那就是高通和华为。早在 2017 年,华为海思半导体的销售额就超过额 40亿 美元,2018年,海思半导体的销售额达到了 55 亿美元。虽然但从销售额上看,华为目前的市场仅是高通的三分之一。但是,那是因为华为一直没有在智能手机芯片领域对外开放。近日,华为多次表明要开始对外销售智能手机芯片,一旦华为在智能手机芯片领域进行全面开放,将彻底打破高通一家独家的格局!

    《日本经济新闻》简称日经,是日本******权威、影响力******的媒体!

    今天,日经曝光的华为真相,在警醒日本的同时,也让我们看到了华为在芯片领域强劲的真相!如果不是日本的曝光,或许很多人对华为芯片的能力,还停留在华为的 ” 自我吹嘘 “ 的层面!

    三十年河东,三十年河西!华为只是众多崛起的中国企业之一,这些中国企业的埋头苦干,终究换来了今天的这一切!

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