半导体涵盖设计、制造、封测、设备、材料等环节。

设计类如AI芯片，需算法 - 硬件协同，英伟达ROE超40%，国内寒武纪等仍在攻坚。

制造环节，光刻机、刻蚀机等设备技术门槛高，北方华创ROE约15%，受政策补贴业绩有波动。

封测领域，先进封装靠技术协同，长电科技ROE约12%，受AI芯片需求带动稳定性强。

1、存储芯片：三星、海力士、长江存储、长鑫存储、铠侠、北京君正、兆易创新、澜起科技、江波龙、德明利、 佰维存储、普冉半导体、东芯、恒烁、聚辰半导体等。

2、模拟芯片：德州仪器 TI、亚德诺 ADI公司、英飞凌、意法半导体、圣邦股份、艾为电子、思瑞浦、芯海科技、帝奥微、晶华微、聚芯微电子、纳芯微、杰华特、力芯微、芯朋微、唯捷创芯、豪威、卓胜微、华润微、士益微等。

3、MCU芯片：瑞萨 、恩智浦、英飞凌、意法ST级、兆易创新、中颖电子、国民技术、复旦微电、小华半导体、 中微半导、紫光国微、芯海科技、峰昭科技、极海半导体乐鑫科技、东软载波、航顺芯片、芯旺微等企业。

4、处理器芯片：英特尔、 AMD、高通、华为海思、飞腾信息、 龙芯中科、海光信息、英伟达、AMD、景嘉微、摩尔线程、壁仞科技、沐曦等企业FPGA：紫光国微、安路科技、复旦微电子、高云半导体ASIC：华为、寒武纪、地平线、黑芝麻、燧原、芯动、SoC/其他：晶晨、瑞芯微、全志、富瀚微、澜起科技等。

5、无线连接：乐鑫科技、博通集成、翱捷科技、矽昌通信、紫光展锐、华为海思、兆易创新、恒玄科技、中科蓝讯、炬芯科技、杰理科技、泰凌微电子、翱捷科技、 汇顶科技、紫光展锐、中兴微电子、纽瑞芯科技、驰芯半导体、国民技术、安凯微、奕斯伟等。

6、通信网络：海思技术、紫光展锐、中兴微电子、卓胜微翱捷科技、唯捷创芯、振芯科技、加特兰、盛科网络、 臻镭科技、锐石创芯、光迅科技、振芯科技、苏州盛科铖昌科技、厦门优迅、联发科等。

7、功率器件：英飞凌、安森美、华润微、扬杰科技、士兰微、比亚迪半导体、斯达半导、捷捷微电、 宏微科技、新洁能、瑞能半导体、英诺赛科、闻泰科技派瑞股份、时代电气、东微半导等企业。

8、图像传感器：索尼、三星、豪威集团、安森美、意法半导体、格科微、思特威等。

9、芯片制造：中芯国际、华虹半导体、先进半导体、 新进半导体、鼎泰匠芯、华润微、鹏芯微、和舰芯片、 合肥晶合、粤芯半导体、格罗方德、力积电等。

10、封装测试：长电科技、华天科技、通富微电、日月光、安靠科技、力成科技、南茂科技、欣铨科技、 UTAC、晶方半导体、气派科技、甬矽电子、太极半导体、深科技（沛顿科技）等。

11、设备企业：上海微电子SMEE、北方华创、中微公司盛美上海、长川科技、拓荆科技、华海清科、芯源微、 新益昌、华峰测控、至纯科技、阿斯麦、AMAT、 Lam 东京电子、科磊、迪恩士、爱德万、ASM、泰瑞达等。

12、半导体材料：沪硅产业、立昂微、天岳先进、华特气体、金宏气体、凯美特气、南大光电、安集科技、鼎龙股份、彤程新材、上海新阳、江丰电子、有研新材、 晶瑞电材、信越化学、胜高、空气化工、福克尼斯、日矿金属、JSR、富士胶片、东京应化、陶氏杜邦、巴斯夫Entegris、霍尼韦尔等。